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半导体封装测试

深微信红包土豪群IC封装产品主要分为四大类,包括WBGA, LGA, FBGA-SSD, SiP-eMCP & USB,可生产DRAM、eMCP、SiP、SSD以及LED点收等产品。



???DRAM/Flash 产品封装测试

??LED点测

??指纹识别芯片LGA封装

??内存模组组装






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